A raíz de la salida al mercado de los nuevos procesadores Intel Core i9, sois muchos los que nos preguntáis por las diferencias respecto a un Intel Core i7 y la respuesta básicamente, es que no hay ninguna diferencia, es una cuestión comercial de marketing y de marca (branding).

Para entenderlo bien, primero vamos a explicar las arquitecturas de ambos modelos de procesador. El procesador Intel Core i7 siempre ha tenido 2 gamas o modelos:

• Una gama inferior que comparte la misma arquitectura de los procesadores Intel Core i5 e Intel Core i3. Procesadores que llevan gráficos incorporados, Intel HD Graphics, arquitectura de 2 canales de memoria, mismo zócalo para el procesador, Socket 1150 o versiones anteriores, arquitecturas con chipset Z370 (actual) o anteriores como Z270, B250, Z170, etc. Entre estos procesadores Intel Core i7 de gama inferior están los actuales 8700K, 8700 o los modelos anteriores 7700K, 7700, 6700K, 6700, etc.
• Y una gama alta superior, habitualmente denominada HEDT (High-End Desktop), que comparte la misma arquitectura que procesadores Xeon de gama alta, sin gráficos incorporados, arquitectura de 4 canales de memoria, mismo zócalo para el procesador, Socket 2066 o versiones anteriores como 2011-3, 2011, etc., arquitecturas con chipset X299 (actual) o anteriores como X99, X79, X58, etc. Entre estos procesadores Intel Core i7 de esta gama alta superior están los actuales 7800X, 7820X o los modelos anteriores 6800K, 6850K, 6900K, 6950X, etc.

Los procesadores Intel Core i7 e Intel Core i9 no se calientan más que cualquier otro procesador. No hay que fiarse de los rumores “no técnicos” o sesgados que se publican en Internet. El rumor viene por un problema en unas placas madre concretas que estaban mal diseñadas que se calentaban al realizar “overclocking extremo de competición”.

Solo única y exclusivamente al realizar “overclocking extremo” y el problema no era de los nuevos procesadores, el problema era solamente un problema de mala disipación de calor en las fases de alimentación del procesador en la placa madre. Problema que actualmente se encuentra corregido en esas placas madre concretas que tenían dicho problema.

Nuevos Procesadores de la 7ª generación de Intel denominada Kavy Lake para las gamas mantis nano y mini. Procesador Intel Core i5 7600K e i7 7700K , fabricado a 14 nm., con 8 MB. De Memoria SmartCaché, 4 núcleos.

Este procesador pertenece a la cuarta generación de la familia Core i7 de 7ª Generción (Kaby Lake) con Socket Intel LGA1151. Ofrece un muy buen rendimiento multimedia en tareas como gestión de fotos, web, elementos multimedia, correo electrónico. Enfocado a Programas y aplicaciones de gestión, bases de datos, etc. Aplicaciones ofimáticas como la suite Office de Microsoft (Word, Excel, Access, Powepoint, etc.). Tratamiento de imágenes (como por ejemplo con Photoshop) inferiores a 10 MB. Y archivos no muy complejos. Reproducción de elementos multimedia como fotos, música, películas en alta definición, etc.

Este mes de noviembre nos trae varias novedades en tecnología de hardware para ordenadores de sobremesa. Nuevas unidades SSD de Samsung más rápidas, con velocidades hasta 3.500 MB/s y las nuevas tarjetas gráficas 1050 y 1050Ti NVIDIA GEFORCE.

Almacenamiento SSD

Samsung ha presentado una nueva versión de sus unidades de almacenamiento de estado sólido ultra rápidas denominadas Samsung 960 Pro.

En los últimos años las unidades SSD (Almacenamiento de Estado Sólido o Solid State Drive), que son un sistema de almacenamiento de datos basado en memoria no volátil, han experimentado un avance extraordinario en cuanto a capacidad de almacenamiento, precio por GB de datos y sobre todo en velocidad de lectura/escritura. Las unidades de almacenamiento tradicionales han sido los discos duros que tenían velocidades de 50-100 MB/s y recientemente las unidades de disco duro híbrido (mezcla entre disco duro y unidad SSD) ofrecen hasta 156 MB/s. Frente a esto las unidades SSD más avanzadas, como por ejemplo Samsung 950 Pro, ofrecen hasta 2.500 MB/s en velocidades escritura/lectura. Más información sobre la diferencia de discos duros y unidades SSD en este enlace.

Intel lanza su nueva gama de procesadores "High End" (Gama Alta), de la familia Core i7 Broadwell-E y está compuesto por: Intel Core i7 6800K, Intel Core i7 6850K, Intel Core i7 6900K, Intel Core i7 6950X hasta 4,40 GHz con OC Estable, fabricado a 14 nm., con 25 MB. de Memoria Caché, 10 núcleos y 20 hilos de ejecución gracias a la tecnología Hyper-Threading.

Estos nuevos procesadores pertenece a la Gama Extrema de la familia Core i7 Broadwell-E con Chipset Intel X99 LGA2011-v3, los procesadores de sobremesa más potentes del mercado, enfocado a aquellos que demandan la máxima potencia posible en sus equipos. Ofrece un increíble rendimiento multimedia en tareas como el procesamiento de imágenes, retoque fotográfico y edición. Enfocado a aplicaciones de multitarea intensiva como la codificación de vídeo en alta definición, diseño CAD y 3D, renderizados, y los últimos videojuegos de nueva generación gracias a la distribución de la AI, la física, y la representación a través de ocho subprocesos de software.

Para empezar declaramos una vez más que los disipadores de calor actúan de una manera más eficiente que los sistemas de refrigeración líquida. Hemos hecho muchos artículos al respecto, ponemos por ejemplo estos: Refrigeración por Aire y Refrigeración Líquida, Análisis del disipador de procesador Corsair H100i, Refrigeración por aire o líquida. ¿Cuál es mejor? . Consideramos, además, en concreto que la marca NOCTUA pasa todos nuestros controles de calidad. A parte de que está siempre en el top ten de los mejores disipadores CPU del mercado.

"Conductividad térmica" es la eficacia de los materiales en cuanto a la transferencia del calor y se mide en vatios por metro Kelvin. Estos números aquí no son absolutos, ya que diferentes grados de pureza de los materiales tienen propiedades diferentes, por lo que podrán ver todo tipo de números si hace algo de investigación sobre el tema. Sin embargo, para fines comparativos, vamos a utilizar estos números:

• Conductividad térmica del cobre es de 385 W/m*K
• El aluminio es de aproximadamente 205 W/m*k
• La pasta térmica Artic Silver MX-2 (usamos esto en la mayoría de los sistemas) 5.6 W/m*K
• Conductividad térmica del aire (medido a 0 ° C) es de aproximadamente 0,024 W/m*K

Ya tenemos disponibles los nuevos procesadores de la sexta generación de Intel (Skylake), el Intel Core i5 6600K e Intel Core i7 6700K junto con las nuevas placas con chipset Z170 y memorias DDR4 a 2400 MHz. en nuestras gamas nano y mini.

La nueva tarjeta gráfica de NVIDIA GEFORCE GTX 960 basada en Kepler soporta Ultra resolución HD - 4096x2160. Soporta hasta 4 pantallas en una sola tarjeta. Satisfaga su configuración multi-pantalla, de alta definición y la experiencia de juego extremo. Además está equipada con 3 ventiladores PWM ultra silenciosos y tubos de calor de cobre para aumentar el flujo de aire de las rejillas de ventilación de la tarjeta gráfica y crea un sistema de flujo de aire más eficaz en el chasis.

Las nuevas GeForce GTX 980 y 970 están basadas en la arquitectura NVIDIA® Maxwell™ de última generación, que brinda un rendimiento increíble, una eficiencia energética incomparable y funciones muy avanzadas.

Maxwell es la arquitectura más avanzada jamás creada para las GPU y se ha diseñado para ser el motor de una nueva generación de juegos. Todo en ella gira en torno a la luz y está pensada para resolver algunos de los problemas de iluminación y renderizado gráfico más complejos de la visualización digital. Por primera vez, las GPU de gaming pueden renderizar la luz de forma dinámica utilizando la nueva tecnología VXGI (Voxel Global Illumination). Con ella, las escenas son mucho más naturales, porque la luz interacciona con más realismo en el entorno del juego.

La última tarjetas gráficas de AMD FirePro W7000 ha sido diseñada conjuntamente con los desarrolladores de SolidWorks 2013. El controlador de la gráfica se ha probado a fondo, optimizado y certificado para SolidWorks 2012 y 2013. También cuenta con una serie de optimizaciones específicas de SolidWorks para garantizar, a los diseñadores e ingenieros, sacar el máximo provecho de su estación de trabajo. Con la última versión del controlador AMD FirePro disponible en la actualidad, la experiencia de gráficos es hasta 3 veces mayor en rendimiento en SolidWorks 2013.