En los últimos años los sistemas de refrigeración para el procesador (CPU) han evolucionado de forma significativa, permitiendo alcanzar cotas de control de temperatura muy elevadas. Por un lado los sistemas líquidos de ciclo cerrado con grandes radiadores y sin ventiladores. Por otro lado disipadores metálicos que conducen el calor desde el procesador a la parte superior del disipador, donde éste se expulsa gracias a corrientes de aire fresco.

En nuestro trabajo dedicado a ordenadores de alto rendimiento es fundamental encontrar el punto más bajo de temperatura para poder llegar a mayores velocidades de procesamiento manteniendo siempre la estabilidad y fiabilidad de los procesadores. Por esta razón hemos probado y analizado los sistemas térmicos más reputados del momento.

Tradicionalmente los mayores problemas que encontrábamos en un sistema de refrigeración líquido era la necesidad de cambiar de forma habitual (varias veces al año) este líquido para evitar que se formen algas en su interior y las temidas fugas. Por otro lado en la refrigeración por aire el mayor problema era el ruido producido por los ventiladores.

Recientemente analizamos el sistema de refrigeración iH100 líquido que puede leer en este enlace. Y nuestra conclusión en ese caso fue que no compensa instalar el sistema Corsair H100i de refrigeración líquida, aunque podríamos llegar a mayores niveles de O.C. debido a sus menores temperaturas, pero a costa de poner el procesador en niveles que no garantizan su estabilidad a largo plazo y su vida útil disminuye. Además el nivel de ruido es muy superior ya que necesita ventiladores a gran velocidad RPM para enfriar el ciclo de líquido refrigerante que pasa por su radiador.

Se podría considerar actualmente como una de las mejores pastas térmicas para disipar el calor del procesador que existe en el mercado informático. El ARCTIC MX-4 está compuesto de micro-partículas de carbono que llevan a una conductividad térmica extremadamente alta. Se garantiza la disipación rápida y eficiente de calor del procesador o la GPU.

Por este motivo, a partir de ahora incluímos esta pasta térmica en todos nuestros ordenadores y estaciones de trabajo con overclocking.

Este nuevo compuesto térmico garantiza la disipación de calor de manera excepcional. No contiene componentes metálicos por lo que no es conductora de la energía eléctrica con lo que de este modo se eliminan los riesgos de cortocircuito, protegiendo el procesador.